特許

J-GLOBAL ID：200903021111452957

熱処理装置

発明者： 大沢 哲
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 浅井 章弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-272075
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097371
出願日： 1997年09月18日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：

【要約】【課題】 被処理体の表面の特定の狭い部位を加熱して、面内の均一な温度分布を得ることができる熱処理装置を提供する。【解決手段】 処理容器4内の載置台14上に載置された被処理体Wを、加熱手段20により加熱して所定の熱処理を施すようにした熱処理装置において、前記被処理体の表面の温度分布を測定するための走査式の放射温度測定手段38と、この放射温度測定手段にて求めた結果に基づいて温度の低下している特定の部位を選択的に加熱する補助加熱手段36とを備えるように構成する。これにより、放射温度計測手段で得られた温度分布に基づいて温度の低い特定の部位に補助加熱手段により光エネルギーを投入し、被処理体の面内温度の均一性を向上させる。

請求項（抜粋）：

処理容器内の載置台上に載置された被処理体を、加熱手段により加熱して所定の熱処理を施すようにした熱処理装置において、前記被処理体の表面の温度分布を測定するための走査式の放射温度測定手段と、この放射温度測定手段にて求めた結果に基づいて温度の低下している特定の部位を選択的に加熱する補助加熱手段とを備えたことを特徴とする熱処理装置。

IPC (4件)：

H01L 21/26 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/22 501 ,  H01L 21/22

FI (4件)：

H01L 21/26 T ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/22 501 A ,  H01L 21/22 501 L