特許

J-GLOBAL ID：200903021113168440

導電性成形体及びその成形法

発明者： 宮原 正昭 ,  竹内 康彦
出願人/特許権者： 日精樹脂工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-325167
公開番号（公開出願番号）：特開平5-039361
出願日： 1991年11月13日
公開日（公表日）： 1993年02月19日
要約：

【要約】【目的】 導電性の方向性が解消され且つ導電性物質と樹脂とが剥離することのない導電性成形体を提案する。【構成】 非導電性樹脂中に導電性配合材が配合されている導電性成形体において、該導電性配合材が、前記非導電性樹脂を成形する際の成形温度よりも高融点の成分から成り且つ少なくとも表面が前記樹脂の融点よりも高融点の高融点金属によって形成されている高融点体と、前記非導電性樹脂の成形温度よりも低融点で且つ高融点体よりも多量の常温で固体の低融点金属から成る、高融点体表面を覆う低融点金属層とによって形成されていると共に、前記成形体中において、低融点金属が樹脂の流動方向に流動し拡散していることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

非導電性樹脂中に導電性配合材が配合されている導電性成形体において、該導電性配合材が、前記非導電性樹脂を成形する際の成形温度よりも高融点の成分から成り且つ少なくとも表面が前記成形温度よりも高融点の高融点金属によって形成されている高融点体と、前記非導電性樹脂の成形温度よりも低融点で且つ常温で固体の低融点金属から成る、高融点体表面を覆う低融点金属層とによって形成されていると共に、前記成形体中において、低融点金属が樹脂の流動方向に流動し拡散していることを特徴とする導電性成形体。

IPC (12件)：

C08J 5/00 ,  B29C 45/00 ,  B29C 67/16 ,  C08J 3/20 ,  C08K 3/08 KAB ,  C08K 9/02 KCN ,  C08L101/00 ,  H01B 1/22 ,  B29K105:06 ,  B29L 31:34 ,  C08L 23:00 ,  C08L 33:18