特許

J-GLOBAL ID：200903021121059730

LEDの製造方法

発明者： 吉田 健一 ,  伊藤 多計夫
出願人/特許権者： スタンレー電気株式会社
代理人 (1件)： 平山 一幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-252018
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085325
出願日： 1992年08月28日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】【目的】 反射面を有するベース部を樹脂成形する際に、リードフレームの上端面に薄膜状のバリが付着しないようにする。【構成】 二本のリードフレーム11,12の一方の上端面に固定され且つその上面が他方のリードフレームの上端に対してワイヤボンディングされているLED13チップと、リードフレーム11,12の上端領域でLEDチップ13から出射する光を上方に向かって反射させる反射面14aを有するように樹脂にて一体成形されたベース部14と、LEDチップ13及び反射面14aの上方を覆うように樹脂モールドにて成形されたレンズ15とを含んでいるLEDにおいて、ベース部14を成形する際に、リードフレーム11,12の上端面に載置されるような樹脂ブロック16を一体成形した後、樹脂ブロック16をリードフレーム11,12の上端面から除去するようにする。

請求項（抜粋）：

上下に平行に延びる二本のリードフレームと、該リードフレームの一方の上端面に固定され且つその上面が他方のリードフレームの上端に対してワイヤボンディングされているLEDチップと、両リードフレームの上端領域で該LEDチップから出射する光を上方に向かって反射させる反射面を有するように該リードフレームに対して樹脂により一体成形されたベース部と、該LEDチップ及び反射面の上方を覆うように樹脂モールドにより成形されたレンズとを含んでいるLEDにおいて、上記ベース部を成形する際に、各リードフレームの上端面に載置されるような樹脂ブロックを一体成形した後、該樹脂ブロックを各リードフレーム上端面から除去するようにしたことを特徴とする、LEDの製造方法。