特許

J-GLOBAL ID：200903021121696145

半導体装置

発明者： 持田 敏治 ,  阿部 康 ,  宇陀 真由子
出願人/特許権者： 富士電機システムズ株式会社
代理人 (3件)： 山口 巖 ,  駒田 喜英 ,  松崎 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-177816
公開番号（公開出願番号）：特開2006-351933
出願日： 2005年06月17日
公開日（公表日）： 2006年12月28日
要約：

【課題】半導体モジュール等の半導体素子を間に熱伝導性電気絶縁シートを挟んで冷却体に取り付けた半導体装置における半導体素子の設置スペースを小さくし、かつ絶縁耐圧性能を向上させる。【解決手段】半導体モジュール等の半導体素子を間に熱伝導性電気絶縁シートを挟んで冷却体に取り付けた半導体装置において、前記絶縁シートの半導体素子の外周から張出した張出し部分の裏面を直接冷却体表面に接触させないようにして、この絶縁シートの張出し部分による絶縁沿面距離を拡大する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体モジュール等の半導体素子を間に熱伝導性電気絶縁シートを挟んで冷却体に取り付けた半導体装置において、前記絶縁シートの半導体素子の外側へ張出した張出し部分を冷却体の表面に接触させないようにしたことを特徴とする半導体装置。

IPC (1件)：

H01L 23/36

FI (1件)：

H01L23/36 D

Fターム (2件)：

5F136BC05 ,  5F136BC06

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電力変換装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-372756   出願人：三菱電機株式会社
• 実開平5-73959号公報