特許

J-GLOBAL ID：200903021124331970

基板接合構造の接合信頼性調査方法

発明者： 鶸田 周平
出願人/特許権者： ブラザー工業株式会社
代理人 (2件)： 梶 良之 ,  須原 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-003763
公開番号（公開出願番号）：特開2006-194608
出願日： 2005年01月11日
公開日（公表日）： 2006年07月27日
要約：

【課題】 端子間の接合状態を短時間且つ高い精度で調査する。【解決手段】 基板接合構造の接合信頼性調査方法は、加熱剥離工程と検査工程とを備えている。加熱剥離工程では、対応する端子どうしが金属2を介して接合された基板11,31の金属2を融点未満の温度に加熱した状態で、各基板11,31を引き剥がす。検査工程では、加熱剥離工程後に、端子13〜15に付着している金属3の付着状況を検査する。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

第1基板上に形成された第1端子と第2基板上に形成された第2端子とが金属を介して接合された基板接合構造の接合信頼性調査方法において、 前記金属をその融点未満の温度に加熱した状態で、前記第1基板と前記第2基板とを引き剥がす加熱剥離工程と、 前記加熱剥離工程後に前記第1端子に付着している前記金属の前記第1端子に対する付着状況を検査する検査工程とを備えていることを特徴とする基板接合構造の接合信頼性調査方法。

IPC (4件)：

G01N 3/00 ,  G01N 19/04 ,  H01L 21/60 ,  H05K 3/34

FI (4件)：

G01N3/00 Q ,  G01N19/04 A ,  H01L21/60 311R ,  H05K3/34 512B

Fターム (12件)：

2G061AA01 ,  2G061AA13 ,  2G061AB05 ,  2G061AC03 ,  2G061AC09 ,  2G061BA01 ,  2G061CA20 ,  5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319CD53 ,  5E319GG03 ,  5F044NN13

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開平2-246124号公報