特許
J-GLOBAL ID：200903021131950430
テープキャリア型半導体装置および、その構成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-053963
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268014
出願日： 1993年03月15日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：
【要約】【目的】 LSIの中心部分に電極が配置されているLOC(リード・オン・チップ)型LSIをテープキャリア型半導体として構成する技術を提供する。【構成】 テープキャリアの両面に配線が形成されている場合は、テープキャリア上面の配線をクランク型に成型加工して、キャリア両面の配線先端の電極部分(LSIの電極に接続される個所)の高さを揃える。テープキャリアの片面のみに配線が形成されている場合は、配線先端部をテープの反対面側に折り返してソルダーレジストで電気絶縁を施す。
請求項（抜粋）：
上下両表面に金属層を設けて、その一部分を除去加工してなる配線を設けたLSIテープキャリアにおいて、LSI上の電極と接続されるテープキャリア上面の電極部分を、テープ下面で対応する同様の電極部分と同じ高さとなるようにクランク型に成型加工して、LSI上のパターンに横たわる位置でグランド電極と接続される配線を配置するLOC型LSIをもテープ型半導体として構成することを可能ならしめたテープキャリア型半導体装置。
引用特許：
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