特許

J-GLOBAL ID：200903021136509627

シアネート樹脂組成物を用いた銅張り積層板

発明者： 林 利明 ,  上田 陽一 ,  遠藤 康博 ,  渡部 久 ,  柴田 充弘 ,  北山 慎一郎
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-322436
公開番号（公開出願番号）：特開平6-340028
出願日： 1993年12月21日
公開日（公表日）： 1994年12月13日
要約：

【要約】【目的】低誘電性、耐水性にすぐれ、実用に耐える耐熱性を有する銅張り積層板を提供すること。【構成】下記一般式(1)【化1】(式中、R1 、R2 は、それぞれ独立に、水素原子あるいは炭素数1以上5以下のアルキル基である。Aは、炭素数1以上3以下のアルキル基であり、iは0以上3以下の整数値をとる。)で表されるシアネート化合物もしくはそのプレポリマーと硬化剤;またはこれらと、ブロモ化エポキシ化合物もしくはそのプレポリマー、またはポリマレイミド化合物もしくはそのプレポリマーから選ばれる一種以上とを必須成分とする熱硬化性樹脂組成物を有機溶媒に溶解した溶液を基材に含浸して得られるプリプレグと、銅箔とを積層、加熱成形してなる銅張り積層板。

請求項（抜粋）：

下記一般式(1)【化1】(式中、R1 、R2 は、それぞれ独立に、水素原子あるいは炭素数1以上5以下のアルキル基である。Aは、炭素数1以上3以下のアルキル基であり、iは0以上3以下の整数値をとる。)で表されるシアネート化合物またはそのプレポリマーと硬化剤とを必須成分とする熱硬化性樹脂組成物を有機溶媒に溶解した溶液を基材に含浸して得られるプリプレグと、銅箔とを積層、加熱成形してなる銅張り積層板。

IPC (2件)：

B32B 15/08 105 ,  H05K 1/03