半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-014924
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206199
出願日： 1992年01月30日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】【目的】ボンディングワイヤ工程における、ワイヤと半導体装置のボンディンパッドとの密着強度の改善を図る。【構成】図1に示されるように、本発明は、チップ1上において、前述の従来例の場合と同様に、1例として、インバータ5および6を対象とし、インバータ5および6のチップ上における表現としては、便宜的に回路素子としての表示がそのまま用いられている。インバータ5に接続される信号ライン4-1に対しては、コンタクト用パッド2-1およびボンディング用パッド3-1が設けられており、また、インバータ6に接続される信号ライン4-2に対しても、コンタクト用パッド2-2およびボンディング用パッド3-2が設けられている。

請求項（抜粋）：