特許

J-GLOBAL ID：200903021144237504

半導体ウエハの処理のための超臨界流体の搬送・回収システム

発明者： コスタンティニ・マイケル ,  モーリッツ・ヘイコ ,  マウント・デイビッド ,  ジャフリ・イジャーズ ,  ヒースウェイト・リック ,  チャンドラ・モハン
出願人/特許権者： エス.シー.フルーイズ,インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 特許業務法人明成国際特許事務所
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-576202
公開番号（公開出願番号）：特表2003-531478
出願日： 2001年04月18日
公開日（公表日）： 2003年10月21日
要約：

【要約】【課題】【解決手段】 半導体ウエハの超臨界二酸化炭素洗浄および処理に対して、自動化された環境で反復バッチ処理を実行するために、超臨界流体と、共溶媒を含む所望の添加物と、を必要とする処理チャンバおよび処理のための、連続フロー定常状態流体搬送・回収システムである。そのシステムは、流体の流れや副生成物の回収の定常状態の動作を実現し、処理チャンバは、バッチ操作において種々の処理工程に対して急速に繰り返しオンラインおよびオフラインを切り替えられる。

請求項（抜粋）：

バッチ操作される処理チャンバ内における超臨界相処理の動作を支援するための連続フロー流体搬送・回収システムであって、(a)加圧流体搬送システムであって、前処理圧力でプロセス流体を供給するためのプロセス流体供給システムおよびポンプと、前記前処理圧力下で前記プロセス流体を前処理温度で加熱して維持するためのヒータと、を備え、前記前処理圧力と前記前処理温度との組み合わせは、前記プロセス流体を超臨界相とする、前記加圧流体搬送システムと、(b)前記処理の副生成物を収集するための処理副生成物回収システムであって、前記副生成物から前記プロセス流体を回収し、前記プロセス流体を前記プロセス流体供給システムに戻すための手段を備える、前記処理副生成物回収システムと、(c)前記処理チャンバ内の温度を制御するための手段と、(d)前記流体搬送システムと前記処理チャンバとを接続して流体を流すための処理チャンバ流入弁と、(e)前記処理チャンバと前記回収システムとを接続して流体を流すための処理チャンバ流出弁と、(f)前記流体搬送システムと前記回収システムとを接続して前記処理チャンバを迂回させるための処理チャンババイパス弁と、(g)前記ポンプと、前記ヒータと、前記処理チャンバ内の温度を制御するための前記手段と、前記複数の弁と、を制御するコンピュータ制御システムと、を備え、 前記複数の弁は、前記搬送システム内での前記プロセス流体の連続フローを実現するように動作可能である、システム。

IPC (2件)：

H01L 21/304 641 ,  H01L 21/304 648

FI (2件)：

H01L 21/304 641 ,  H01L 21/304 648 K