特許
J-GLOBAL ID：200903021145235840
セラミック電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-133219
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335477
出願日： 1994年06月15日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：
【要約】【目的】 Ni、Cuまたはこれらの合金からなる内部導体及び外部電極を有するセラミック電子部品において、内部導体と外部電極との電気的接続の信頼性を高めることができ、かつ外部電極の焼結密度を高め得る製造方法を提供する。【構成】 Ni、Cuまたはこれらの合金からなる外部導体を有する焼結体を用意し、該焼結体の外表面にNi、Cuまたはこれらの合金を含む外部電極ぺを塗布し、焼き付けるに際し、酸素濃度20ppm以下で熱処理することにより脱バインダ工程を実施し、しかる後酸素濃度30〜100ppmに高めて外部電極を焼き付ける。
請求項（抜粋）：
NiもしくはCuまたはこれらの合金からなる内部導体を有する焼結体を用意する工程と、前記焼結体の外表面に内部導体に電気的に接続される外部電極を形成するために、該焼結体の外表面にNiもしくはCuまたはこれらの合金を含む外部電極ペーストを付与する工程と、前記外部電極ペーストを酸素濃度20ppm以下の雰囲気で熱処理し、脱バインダする工程と、前記脱バインダ工程の後に、酸素濃度30〜100ppmの雰囲気において外部電極ペーストを焼き付けて外部電極を完成させる工程とを備えることを特徴とする、セラミック電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01G 4/12 364
, C04B 35/64
, H01G 4/30 311
