特許
J-GLOBAL ID：200903021146919858
電歪積層板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 喜多男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-239375
公開番号（公開出願番号）：特開平7-074410
出願日： 1987年06月29日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：
【要約】【目的】 製造が容易で、不活性部分oが無く、かつ内部電極層と外部電極層とを確実に接続し得る電歪積層板の製造方法を提供するものである。【構成】 本発明の製造方法は、生シート状の電歪層4を、内部電極層5a,5bを交互に介装して積層して、焼結し、その積層体xの両側面に、ペースト状の絶縁層6,6をスクリーン印刷で被着して焼き付け、露出溝7を削成し、さらに積層体xをその積層方向に沿ってスライスして、薄板状矩形基板2を形成してから、薄板状矩形基板2の両側に外部電極3a,3bを塗布して、加熱硬化または加熱焼付けを施し、然る後に外部電極3a,3bにリード線8,8を接続し、直流電圧を印加することにより製造するものである。
請求項（抜粋）：
交互に異った方向へ分極処理され、複数の電歪層が内部電極層を介して積層され、その両側面で、各内部電極層の左右一方の端部位置に、積層方向に沿って左右交互となるようにして露出溝が削成され、該両側面に露出溝内で内部電極層と接続し、かつ絶縁層により、露出溝内以外の内部電極層と絶縁された外部電極層が配設されてなる構成の電歪積層板を、次の各工程により製造したことを特徴とする電歪積層板の製造方法。第一工程;圧電磁器粉末からなる複数の生シート状の電歪層を、内部電極層を交互に介装して一方向に積み重ねて焼結し、積層体を形成する。第二工程;前記積層体の両側面に、ペースト状の絶縁層でスクリーン印刷で被着し、各内部電極層の露出端を覆って焼き付ける。第三工程;前記積層体の一側面で、一つ置きの内部電極層の各端部位置に、該端部に沿って露出溝を削成し、同じく他側面で、一層ずれた一つ置きの内部電極層の端部位置に該端部に沿って露出溝を削成して、各露出溝から内部電極層の端部を露出する。第四工程;前記積層体を、その積層方向に沿ってスライスし、薄板状矩形基板を形成する。第五工程;薄板状矩形基板の両側に、外部電極を塗布して、露出溝7内に充填し、加熱硬化または加熱焼付けを施す。第六工程;外部電極にリード線を接続し、直流電圧を印加して、各電歪層を夫々分極する。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 41/22 Z
, H01L 41/08 Q
