半導体素子の製造装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山口巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-185703
公開番号（公開出願番号）：特開平8-051054
出願日： 1994年08月08日
公開日（公表日）： 1996年02月20日
要約：

【要約】【目的】スピンナー装置のスピンナーヘッドに3箇所以上の吸盤を設けて、凹型に湾曲した半導体ウエハを吸着により、固定する。【構成】スピンナーヘッド1の中心の支持円柱11には空気を吸引する吸引孔10が設けられ、この支持円柱11から3方向に吸引孔10を有するアーム12が伸び、その先端に凹型に湾曲したウエハを吸着する吸盤2を設ける。

請求項（抜粋）：

回転体内を貫通する吸引孔を設け、該吸引孔を通して空気を吸引することにより半導体ウエハを該回転体に固定し、該半導体ウエハを回転させる装置において、該回転体の周縁部に該半導体ウエハを吸着し、支持する吸盤を設けることを特徴とする半導体素子の製造装置。

IPC (5件)：

H01L 21/027 , B05C 11/08 , B23Q 3/08 , G03F 7/16 502 , H01L 21/68

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