特許
J-GLOBAL ID：200903021150883337
プリント板ユニツトの実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-294031
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136558
出願日： 1991年11月11日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：
【要約】【目的】 各種電子機器に広く装着されるプリント板ユニットの実装方法に関し、実装された半導体チップの信頼性評価が確実にできるとともに更に高密度実装が可能となってユニット全体が小形化でき、且つトータルコストをダウンすることを目的とする。【構成】 高精度のファインパターンとメインボード11への接合手段を形成した絶縁基板12-1に半導体チップ2等の超高集積微小部品を実装したサブボード12を、各種LSI3および抵抗やコンデンサー等の受動チップ部品4とともに上記メインボード11に搭載する。
請求項（抜粋）：
高精度のファインパターンとメインボード(11)への接合手段を形成した絶縁基板(12-1)に半導体チップ(2) 等の超高集積微小部品を実装したサブボード(12)を、各種半導体デバイス(3) および抵抗やコンデンサー等の受動チップ部品(4) とともに上記メインボード(11)に搭載したことを特徴とするプリント板ユニットの実装方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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