特許

J-GLOBAL ID：200903021158677248

保護シート貼付半導体ウエハ及び半導体ウエハの研削方法

発明者： 赤沢 光治 ,  中川 義夫 ,  久保園 達也
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 後藤 幸久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-253264
公開番号（公開出願番号）：特開2000-061785
出願日： 1998年08月24日
公開日（公表日）： 2000年02月29日
要約：

【要約】【課題】 バックグラインド工程での反りの発生を抑制できる保護シート貼付半導体ウエハを得る。【解決手段】 保護シート貼付半導体ウエハは、表面に保護シートが貼付された半導体ウエハであって、前記保護シートがウエハ表面における反りの最大方向と保護シートにおける収縮率又は収縮力の最大方向とがずれた状態で貼り合わされている。また、保護シート貼付半導体ウエハは、保護シートがウエハ表面における反りの最小方向(例えば、劈開方向)と保護シートにおける収縮率又は収縮力の最大方向(例えば、貼合せ方向、シート製造時のMD方向又は延伸方向)とが平行になるように貼り合わされていてもよい。

請求項（抜粋）：

表面に保護シートが貼付された半導体ウエハであって、前記保護シートがウエハ表面における反りの最大方向と保護シートにおける収縮率又は収縮力の最大方向とがずれた状態で貼り合わされている保護シート貼付半導体ウエハ。

IPC (3件)：

B24B 1/00 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/304 622

FI (3件)：

B24B 1/00 A ,  C09J 7/02 Z ,  H01L 21/304 622 J

Fターム (22件)：

3C049AA07 ,  3C049AB04 ,  3C049AB09 ,  3C049BA07 ,  3C049BB03 ,  3C049BC01 ,  3C049BC02 ,  3C049CA01 ,  3C049CB01 ,  4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA17 ,  4J004AB01 ,  4J004AB07 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05