特許
J-GLOBAL ID：200903021161604901
基材表面の金属処理用のハイドロプライマー
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小田島 平吉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-081435
公開番号（公開出願番号）：特開平5-140756
出願日： 1992年03月04日
公開日（公表日）： 1993年06月08日
要約：
【要約】【構成】 ハイドロプライマーが基本的な成分としてa) 水分散性重合体、b) イオン性の、かつ/またはコロイド状の貴金属またはその共有結合化合物もしくは有機配位子との錯化合物、c) 適宜に有機および/または無機の充填剤、d) 適宜に他の成分、ならびにe) 水を含有することを特徴とする、ハイドロプライマーの薄層の基材表面への適用、適宜に増感および引き続く無電流湿式化学的金属処理による基材表面への強固接着性金属被覆剤の沈積用のハイドロプライマー。【効果】 材料表面の全領域にわたる、または部分領域にわたる経費のかからない、材料に対して穏やかな、特に環境に優しい金属の沈積を可能にし、本方法により金属処理された材料は、その電磁波に対する顕著な遮蔽作用を特色として電気、自動車、電子工学および家庭用品の分野で使用される。また衝撃強度、ノッチ衝撃強度、曲げ強度およびエッジ伸長に関する重合体材料の良好な性質は、本件被覆剤または金属処理操作により不利益な影響を受けることはない。
請求項（抜粋）：
ハイドロプライマーが基本的な成分としてa) 水分散性重合体、b) イオン性の、かつ/またはコロイド状の貴金属またはその共有結合化合物もしくは有機配位子との錯化合物、c) 適宜に有機および/または無機の充填剤、d) 適宜に他の成分、ならびにe) 水を含有することを特徴とする、ハイドロプライマーの薄層の基材表面への適用、適宜に増感および引き続く無電流湿式化学的金属処理による基材表面への強固接着性金属被覆剤の沈積用のハイドロプライマー。
IPC (5件)：
C23C 18/30
, C08J 7/04
, C09D 5/38 PRE
, C09D175/04 PHM
, H05K 9/00
