特許

J-GLOBAL ID：200903021179920436

支持構造体

発明者： 川村 圭
出願人/特許権者： 横河電機株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 正康
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-155408
公開番号（公開出願番号）：特開平10-002819
出願日： 1996年06月17日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：

【要約】【課題】 接合工程を省略可能にして、製造コストを低減し得る支持構造体を実現する。【解決手段】 金属よりなる支持体と、該支持体の一面に一面が接合された低膨張合金体と、該低膨張合金の他面に一面が接合された熱膨張係数の低い物体とを具備する支持構造体において、前記低膨張合金体が前記支持体に埋め込まれ該支持体の焼成時に同時に一体焼成されたことを特徴とする支持構造体である。

請求項（抜粋）：

金属よりなる支持体と、該支持体の一面に一面が接合された低膨張合金体と、該低膨張合金の他面に一面が接合された熱膨張係数の低い物体とを具備する支持構造体において、前記低膨張合金体が前記支持体に埋め込まれ該支持体の焼成時に同時に一体焼成されたことを特徴とする支持構造体。