特許
J-GLOBAL ID：200903021180545720
チップ型サーミスタ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三澤 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-055438
公開番号（公開出願番号）：特開平5-258906
出願日： 1992年03月13日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】【目的】 コーティング膜が不要な構造のチップ型サーミスタの端部電極に関する。【構成】 チップ状の焼成体1の両主表面1Aにコーティング膜を形成しないで、焼成体1の両端部1Bに特定の成分の下地電極2及びカバー電極3から成る積層電極を形成する。これによってコーティング膜を不要にしたのでコストアップを避けることができると共に、積層電極を形成することにより、優れたはんだ耐熱試験結果及びはんだ付け試験結果が得られる。
請求項（抜粋）：
チップ状の焼成体と、この焼成体の両端部に形成された下地電極と、この下地電極上に形成されたカバー電極とを備え、前記下地電極がフリットを含有しPd含有量15(wt%)以上のAg/Pd合金から成ると共に、前記カバー電極がフリット含有量3(wt%)以下でAg含有量20(wt%)以上のAg/Pd合金から成ることを特徴とするチップ型サーミスタ。
引用特許：
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