特許
J-GLOBAL ID：200903021180908008
樹脂成形体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
市川 恒彦
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP1999006090
公開番号（公開出願番号）：WO2000-040642
出願日： 1999年11月01日
公開日（公表日）： 2000年07月13日
要約：
【要約】導電性フィラーの含有量から通常期待できるよりも高い導電性、特に、小さな表面抵抗を示す樹脂成形体である。この樹脂成形体は、樹脂材料からなるマトリックスと、マトリックス内に分散された導電性フィラーとを含んでおり、導電性フィラーの含有量が20重量%未満に設定されかつ20kV以上マトリックスの絶縁破壊電圧未満の電圧の印加処理が施されている。導電性フィラーは、例えば炭素繊維や黒鉛繊維等の繊維状のものであり、その平均繊維径は例えば0.002〜15μmである。この樹脂成形体は、通常、導電性フィラーと共にマトリックス内に分散された着色材をさらに含んでおり、当該着色材に応じた色彩を呈している。
請求項（抜粋）：
樹脂材料からなるマトリックスと、 前記マトリックス内に分散された導電性フィラーとを含み、 前記導電性フィラーの含有量が20重量%未満であり、かつ20kV以上前記マトリックスの絶縁破壊電圧未満の電圧の印加処理が施されている、樹脂成形体。
IPC (2件)：
C08J 7/00 302
, B29C 71/00
C08J 7/00 302
, B29C 71/00
