特許

J-GLOBAL ID：200903021181226423

導電性熱可塑性樹脂組成物構造体及びその製造法

発明者： 田島 義久 ,  芹澤 肇
出願人/特許権者： ポリプラスチックス株式会社
代理人 (1件)： 古谷 馨 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-088753
公開番号（公開出願番号）：特開平5-287143
出願日： 1992年04月09日
公開日（公表日）： 1993年11月02日
要約：

【要約】【目的】 導電性カーボンを含有する導電性熱可塑性樹脂組成物において、特定のポリエステルを併用することによって特にその導電性効果を増長させた熱可塑性樹脂組成物を提供する。【構成】 熱可塑性樹脂(A) に導電性カーボン(C) を添加配合して導電性熱可塑性樹脂組成物を作成するにあたり、該熱可塑性樹脂(A) に対し、下記式(1)、(2) 及び(3) に示す量のポリアルキレンフタレート系樹脂(B) 、及び導電性カーボン(C) を配合して溶融混練することを特徴とする導電性改良熱可塑性樹脂組成物構造体の製造法。(1) B /(A+B)=0.05〜0.75 (重量比)(2) C /(A+B +C)=0.03〜0.20(重量比)(3) C /(B+C)= 0.1〜0.7 (重量比)

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂(A) に導電性カーボン(C) を添加配合して導電性熱可塑性樹脂組成物を作成するにあたり、該熱可塑性樹脂(A) に対し、下記式(1) 、(2) 及び(3) に示す量のポリアルキレンフタレート系樹脂(B) 、及び導電性カーボン(C) を配合して溶融混練することを特徴とする導電性改良熱可塑性樹脂組成物構造体の製造法。(1) B /(A+B)=0.05〜0.75 (重量比)(2) C /(A+B +C)=0.03〜0.20(重量比)(3) C /(B+C)= 0.1〜0.7 (重量比)

IPC (7件)：

C08L 25/08 LEB ,  C08K 3/04 KFV ,  C08L 55/02 LMB ,  C08L 55/02 LMF ,  C08L 67/02 LPA ,  C08L 67/02 LPB ,  H01B 1/24

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-113068
  
• 特開昭63-207855
  
• 特開平2-196854
  
• 特開平2-242844