特許
J-GLOBAL ID:200903021185167367

キヤリアテープ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 村上 博 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-192602
公開番号(公開出願番号):特開平5-013511
出願日: 1991年07月05日
公開日(公表日): 1993年01月22日
要約:
【要約】【目的】 半導体装置のアセンブリ工程において、精度の良い位置決めが可能となるキャリアテープを提供することを目的とする。【構成】 可撓性を有する絶縁材料により構成され、その表面に形成されたリード7が半導体素子と接合するキャリアテープ1において、パーフォレーション孔2以外に、少なくとも1つの位置決め用の穴を設け、その位置決め用の穴として例えば丸穴20及び長丸穴21を使用した。
請求項(抜粋):
可撓性を有する絶縁材料により構成され、その表面に形成されたリードが半導体素子と接合されるキャリアテープにおいて、上記キャリアテープのパーフォレーション孔以外に、少なくとも1つの位置決め用穴を設けたことを特徴とするキャリアテープ。

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