特許

J-GLOBAL ID：200903021185935283

減圧固定用フィルム、ウエハ保護フィルム、ダイシングフィルム及び半導体装置の製造方法

発明者： 鈴木 恭介 ,  上原 寿茂
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (8件)： 三好 秀和 ,  三好 保男 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-288468
公開番号（公開出願番号）：特開2004-128115
出願日： 2002年10月01日
公開日（公表日）： 2004年04月22日
要約：

【課題】半導体部品を加工、搬送する際に保持する、量産性に優れた減圧固定用フィルムと、ウエハの研削加工時に粘着テープが不要で、減圧用固定台に固定したウエハから剥離する際にウエハを破損せず容易に剥離できるウエハ保護フィルムと、ウエハの切断加工時に素子が飛散せず、かつ素子のピックアップ時に素子にダメージを与えないダイシングフィルムと、これらフィルムを使用した半導体装置の製造方法とを提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂を主成分とし、複数の貫通孔が形成された網状フィルムであり、熱可塑性樹脂のビカット軟化温度が50〜150°C、通気度がガーレー値で0.001〜30秒/100ccであり、かつ室温での90度剥離力が5N/25mm以下である減圧固定用フィルム。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂を主成分とし、複数の貫通孔が形成された網状フィルムであり、熱可塑性樹脂のビカット軟化温度が50〜150°C、通気度がガーレー値で0.001〜30秒/100ccであり、かつ室温での90度剥離力が5N/25mm以下である減圧固定用フィルム。

IPC (3件)：

H01L21/301 ,  H01L21/304 ,  H01L21/68

FI (4件)：

H01L21/78 P ,  H01L21/304 622H ,  H01L21/68 N ,  H01L21/78 Q

Fターム (7件)：

5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031HA78 ,  5F031MA34 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38 ,  5F031MA40