特許

J-GLOBAL ID：200903021188872304

薄切片作成方法

発明者： 大友 明宏 ,  小久保 光典 ,  石田 尚志
出願人/特許権者： 東芝機械株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-188599
公開番号（公開出願番号）：特開2003-004604
出願日： 2001年06月21日
公開日（公表日）： 2003年01月08日
要約：

【要約】【課題】 試料ブロックから薄切片を切り取り、キャリアテープに貼り付けて回収する際、薄切片を破損するおそれが少ない薄切片作成方法を提供する。【解決手段】 試料ブロック1は、生体組織等を包埋材の中に埋め込んだものである。試料ブロック1をカッタ4の刃先に向けて切断送り速度(V1)で移動させて、試料ブロック1の表層部を薄く切断する。このとき、本発明の方法では、キャリアテープ6の引き込み速度(V2)を、切断送り速度(V1)に対して、例えば0.8倍程度の遅い速度に設定する。切断された薄切片7は、先端部分から順にキャリアテープ6に貼り付けられて、試料ブロック1から離れて行く。キャリアテープ6の引き込み速度(V2)を上記のように設定することによって、キャリアテープ6から薄切片7に加えられる張力を小さく抑え、薄切片7の破損を防止することができる。

請求項（抜粋）：

包埋材の中に検体が埋め込まれた試料ブロックを、カッタに向けて送り出してその表層部を薄く切り取り、切り取られた薄切片をキャリアテープの表面に貼り付けて回収する薄切片の作成方法において、キャリアテープの引き込み速度を、カッタに対する試料ブロックの送り速度よりも遅く設定することを特徴とする薄切片作成方法。

IPC (3件)：

G01N 1/06 ,  B26D 1/04 ,  B26D 3/28 610

FI (4件)：

G01N 1/06 H ,  G01N 1/06 F ,  B26D 1/04 Z ,  B26D 3/28 610 Q

Fターム (6件)：

2G052AB16 ,  2G052BA16 ,  2G052EC02 ,  2G052FA01 ,  2G052GA32 ,  3C027GG09