特許
J-GLOBAL ID：200903021189237386
半導電性樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-026349
公開番号（公開出願番号）：特開平7-216224
出願日： 1994年01月28日
公開日（公表日）： 1995年08月15日
要約：
【要約】【構成】 ポリエーテルエステルアミドおよびカーボンからなる半導電性樹脂組成物。【効果】 低比重で、優れた導電性および成形性を有するので、各種用途用の成形材料として有用である。
請求項（抜粋）：
ポリエーテルエステルアミド(A)100重量%に対し、導電性化合物(B)を0.01〜15重量%含有してなる半導電性樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08L 77/12 KKQ
, C08K 3/04
, H01B 1/24
