特許
J-GLOBAL ID：200903021196006330
回路基板、半導体パッケージ、その取付け方法および配線パターンの修復方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須田 篤
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-045811
公開番号（公開出願番号）：特開平6-237073
出願日： 1993年02月10日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：
【要約】【目的】半田付け作業の際にリードピンをショートさせるのを防止し、作業能率を向上させる。半導体パッケージの交換修理や、高密度実装を容易にする。【構成】回路基板10の上の配線パターン11のランド12の周囲に、耐熱絶縁性凸部30を設ける。耐熱絶縁性凸部30は、アルミナを主成分とする耐熱性無機コーティング剤から成り、半田を弾く性質を有している。回路基板10の上に半導体パッケージ20を載せる。配線パターン11の各ランド12と、対応するリードピン21の先端部21aとを半田付けする。配線パターン11および半導体パッケージ20を耐熱性無機コーティング剤により密封する。
請求項（抜粋）：
基板上の配線パターンの各ランドを隔てて、溶融半田を弾く性質の耐熱絶縁性凸部を設けたことを特徴とする回路基板。
IPC (4件)：
H05K 3/34
, H01L 23/50
, H05K 3/22
, H05K 3/28
