特許

J-GLOBAL ID：200903021200308290

回路基板の製造方法および回路基板

発明者： 久保 和明 ,  長瀬 敏之
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (7件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  青山 正和 ,  江口 昭彦 ,  杉浦 秀幸 ,  村山 靖彦 ,  柳井 則子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-312593
公開番号（公開出願番号）：特開2004-146736
出願日： 2002年10月28日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：

【課題】セラミックス基板と金属板との接続面積を増大して接合率を向上し、パワーモジュール用回路基板として充分に高い接合を持つ接合体を容易かつ安価に製造する。【解決手段】セラミックス基板と金属板Mとを接触させ、高温下で加圧接合して回路基板を製造する際に、ろう材粉末Bによってブラスト処理して金属板Mの接合面積を増大させ、この金属板Mをセラミックス基板と接合する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

セラミックス基板と金属板とを接触させ、高温下で加圧接合して回路基板を製造する際に、 ろう材粉末によってブラスト処理して前記金属板の接合面積を増大させ、この金属板を前記セラミックス基板と接合することを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K3/38 ,  C04B37/02 ,  H05K3/00

FI (3件)：

H05K3/38 B ,  C04B37/02 B ,  H05K3/00 R

Fターム (26件)：

4G026BA03 ,  4G026BA14 ,  4G026BA16 ,  4G026BA17 ,  4G026BB22 ,  4G026BB27 ,  4G026BC02 ,  4G026BD11 ,  4G026BF31 ,  4G026BF33 ,  4G026BF34 ,  4G026BG03 ,  4G026BG06 ,  4G026BG23 ,  4G026BH07 ,  5E343AA02 ,  5E343AA23 ,  5E343AA36 ,  5E343AA39 ,  5E343BB12 ,  5E343BB28 ,  5E343BB67 ,  5E343DD54 ,  5E343EE42 ,  5E343EE43 ,  5E343GG04