特許
J-GLOBAL ID：200903021202882237
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-032010
公開番号（公開出願番号）：特開平6-251983
出願日： 1993年02月22日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：
【要約】【目的】セラミックグリーンシートの積層体1を静水圧プレスしたとき、その層間の気泡が残留しないようにして、層間剥離を発生させないようにする。【構成】多孔質材からなる底板付き枠体4の収納部の表面に予め微分タルクを塗布し、この収納部内にセラミックグリーンシートの積層体をセットする。この積層体と治具とを可撓性の被覆袋体7内に入れた状態にて真空密封し、次いで、被覆袋体7の開口部を密封し、さらにそれを外袋体13で密封した状態にて静水圧プレス装置14に入れて静水圧による加圧を実行する。
請求項（抜粋）：
多孔質材からなる敷板または枠体の治具の表面に敷粉を塗布するか又は離型紙を敷設する工程と、この治具にセラミックグリーンシートの積層体をセットする工程と、この積層体と治具とを可撓性の被覆袋体内に密封した状態にて静水圧プレスする工程とからなる積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01G 4/12 364
, B28B 3/00 102
, B28B 11/02
