特許
J-GLOBAL ID：200903021203444012

樹脂封止装置及び樹脂封止方法

発明者：
宮島 文夫

宮島 文夫 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-023968
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217269
出願日： 2000年02月01日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：
【要約】【課題】 粘着テープと基板との密着性を向上させて樹脂封止する際の樹脂バリや気泡の侵入などの不具合を防止した樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供する。【解決手段】 粘着テーブル16上に吸着保持された粘着テープ7に、半導体チップをマトリクス状に搭載された基板27を位置合わせして粘着させ、半導体チップを個々に収容可能なマトリクス状凹部38が形成された加圧ツール35を用いて粘着テーブル16に搭載された基板27を加熱加圧して粘着テープ7に密着させる。
請求項（抜粋）：
粘着テープを粘着テーブル上へ供給する粘着テープ供給部と、半導体チップがマトリクス状に搭載された基板を前記粘着テーブル上に供給し、前記粘着テープに位置合わせして粘着させる基板供給部と、前記基板の押圧部が形成された加圧ツールを用いて、前記粘着テーブル上の前記基板を加熱加圧して前記粘着テープを前記基板に密着させる加熱加圧部と、前記基板の半導体チップ搭載面をほぼ全面にわたって樹脂成形するキャビティを有するモールド金型へ搬入された前記基板をクランプして樹脂封止する樹脂封止部と、を備えたことを特徴とする樹脂封止装置。
Fターム (7件)：
5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CB12 ,  5F061CB13 ,  5F061DA06 ,  5F061EA03
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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