特許
J-GLOBAL ID：200903021205203187
基板処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-223109
公開番号（公開出願番号）：特開平9-069508
出願日： 1995年08月31日
公開日（公表日）： 1997年03月11日
要約：
【要約】【課題】 処理液を低コストで適切な温度に設定すること。【解決手段】 超音波振動子22が駆動されるとその超音波エネルギーによって処理液40が加熱される。温度センサ18の出力に基づいて処理液の温度が(目標温度+誤差範囲)よりも高くなったことが検知されると、開閉バルブ33を開状態とし、第2流量調節バルブ32を通じて大量の伝播水を伝播水貯留槽20に供給して、処理液40を冷却する。一方、処理液40が目標温度の温度よりも低くなると、開閉バルブ33を閉状態とし、第2流量調節バルブ32を通じての伝播水の供給を停止し、第1流量調節バルブ31のみから伝播水を供給することによって伝播水貯留槽20への伝播水の供給量を少なくする。このようにして、処理液40がほぼ目標温度近くに温度調節されることとなる。
請求項（抜粋）：
基板に所定の処理を施す処理液を収容する処理槽と、前記処理槽の一部と接触する流体を収容する流体貯留手段と、前記流体貯留手段に設けられ、前記流体を介して前記処理槽内の基板に超音波を加える超音波振動子と、前記処理槽内の処理液の温度を検出する温度検出手段と、所定温度の流体を前記流体貯留手段に供給する流体供給手段と、前記温度検出手段の出力に基づいて前記流体供給手段を制御し、当該流体供給手段から前記流体貯留手段に供給される前記所定温度の流体の流量を制御する制御手段と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 341
, B08B 3/10
H01L 21/304 341 M
, B08B 3/10 Z
