特許

J-GLOBAL ID：200903021206119376

無線機器筐体

発明者： 佐藤 智之
出願人/特許権者： 株式会社日立国際電気
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-079127
公開番号（公開出願番号）：特開2002-280921
出願日： 2001年03月19日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
要約：

【要約】【課題】組み込み性が良く、薄型化及び小型化が可能な無線機器筐を提供する。【解決手段】無線機器筐体30は、金属製の筐体本体31と上蓋32からなり、下部開口部に回路基板33を装着する。筐体本体31の長手方向の両側部に、下部開口部の近傍において複数の長穴34を設けると共に、回路基板33の長手方向の両側部に上記長穴34に対応する突出部35を設け、この突出部35を筐体本体31の長穴34内に挿入する。また、回路基板33の両面外周に沿って接地パターンを形成する。上記回路基板33は、突出部35を筐体本体31の長穴34に挿入して接地パターンを筐体本体31に接触させると共に両者を半田付けし、回路基板33と筐体本体31との間における電気的接続及び熱伝導を良好なものにし、回路基板33側で生じた熱が筐体本体31を介して効率良く放熱できるように構成する。

請求項（抜粋）：

上面及び下面が開口してなる筐体本体と、この筐体本体の上部開口面に装着される上蓋と、上記筐体本体の下部開口部近傍の側面に設けられる複数の長穴と、この長穴に対応する位置に突出部を備えると共に外周近傍に接地パターンが形成され、上記突出部が上記筐体本体の長穴に挿入されて半田付けされる多層の回路基板とを具備したことを特徴とする無線機器筐体。

IPC (6件)：

H04B 1/38 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 13/08 ,  H05K 7/14 ,  H05K 7/20 ,  H05K 9/00

FI (8件)：

H04B 1/38 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 13/08 ,  H05K 7/14 B ,  H05K 7/20 B ,  H05K 9/00 R ,  H05K 9/00 C ,  H05K 9/00 U

Fターム (27件)：

5E321AA01 ,  5E321AA17 ,  5E321CC02 ,  5E321CC12 ,  5E321GG05 ,  5E321GH03 ,  5E322AA03 ,  5E322AB02 ,  5E322EA11 ,  5E348AA04 ,  5E348AA05 ,  5E348AA08 ,  5E348AA35 ,  5J045AB05 ,  5J045BA01 ,  5J045CA01 ,  5J045CA04 ,  5J045DA10 ,  5J045EA08 ,  5J045MA07 ,  5J046AA12 ,  5J046AB13 ,  5J046PA07 ,  5K011AA01 ,  5K011AA03 ,  5K011AA15 ,  5K011KA00