金属箔張り積層板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-312845
公開番号（公開出願番号）：特開平5-147152
出願日： 1991年11月28日
公開日（公表日）： 1993年06月15日
要約：

【要約】【目的】SMD搭載プリント配線板用の金属箔張り積層板として、SMD4の半田接続部6に熱による膨張収縮の応力がかかるのを低減し、半田接続部6の信頼性を確保する。【構成】積層板1(コンポジットタイプ,CEM-3)の表面に金属箔5を一体化したものにおいて、積層板1と金属箔5の間に25μ厚の低弾性樹脂層2(ブチラール変性フェノール樹脂)と1μ厚のセラミック層3(SiO2)を介在させる。低弾性樹脂層2とセラミック層3の位置は入れ替わっていてもよい。セラッミク層3は積層板1の熱膨張を抑制し、低弾性樹脂層2は熱膨張の応力を緩和して半田接続部6に働く力を低減する。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂を含浸したシート状の基材で構成した積層板の表面に金属箔を一体化した金属箔張り積層板において、前記積層板と金属箔との間に、セラミック層と低弾性樹脂層とを一体にを設けたことを特徴とする金属箔張り積層板。

IPC (3件)：

B32B 15/04 , B32B 7/02 105 , H05K 1/03

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