特許

J-GLOBAL ID：200903021206395233

ボンド磁石形成材料

発明者： 中村 三樹彦 ,  守田 公裕
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
代理人 (1件)： 森 哲也 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-080649
公開番号（公開出願番号）：特開平6-295816
出願日： 1993年04月07日
公開日（公表日）： 1994年10月21日
要約：

【要約】【目的】射出成形等により所定形状のボンド磁石を形成できるボンド磁石形成材料であって、ボンド磁石に成形する際の成形加工性と、ボンド磁石とした時の十分な機械的強度および高い磁気特性とを合わせ持つものを提供する。【構成】ボンド磁石形成材料に、磁性粉体とバインダー樹脂との接着性を高めるために含有されるカップリング剤として、下記一般式(1)で示されるシラン化合物からなるものを使用する。Xm -Si- (OR)4-m ......(1)(式中、mは1〜3の整数、Xは、アルキル基、フェニル基、アルキル基が付加されたフェニル基、またはフェニル基が付加されたアルキル基であり、Rは、Hまたはアルキル基である。)

請求項（抜粋）：

磁性粉体と、前記粉体をなす粒子同士を結合するバインダー樹脂と、前記磁性粉体とバインダー樹脂との接着性を高めるためのカップリング剤と、を混練してなるボンド磁石形成材料において、前記カップリング剤が、下記一般式(1)で示されるシラン化合物からなるものであることを特徴とするボンド磁石形成材料。Xm -Si- (OR)4-m ......(1)(式中、mは1〜3の整数、Xは、アルキル基、フェニル基、アルキル基が付加されたフェニル基、またはフェニル基が付加されたアルキル基であり、Rは、Hまたはアルキル基である。)

IPC (6件)：

H01F 7/02 ,  B22F 1/00 ,  C22C 33/02 ,  C22C 38/00 303 ,  H01F 1/053 ,  H01F 1/08