エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-162734
公開番号（公開出願番号）：特開2004-010654
出願日： 2002年06月04日
公開日（公表日）： 2004年01月15日
要約：

【課題】ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まず、難燃性、高温保管特性、無鉛半田の実装温度である260°Cに対応できる耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(A)ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂(A-1)、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(A-2)、ビフェニル型エポキシ樹脂(A-3)、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤及び(E)ホスファゼン化合物を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂の重量配合比が(A-1)/[(A-1)+(A-2)+(A-3)]=0.2〜0.8、(A-2)/[(A-1)+(A-2)+(A-3)]=0.1〜0.4、(A-3)/[(A-1)+(A-2)+(A-3)]=0.1〜0.4であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)一般式(1)で示されるエポキシ樹脂(A-1)、一般式(2)で示されるエポキシ樹脂(A-2)、一般式(3)で示されるエポキシ樹脂(A-3)、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤及び(E)ホスファゼン化合物を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂の重量配合比が(A-1)/[(A-1)+(A-2)+(A-3)]=0.2〜0.8、(A-2)/[(A-1)+(A-2)+(A-3)]=0.1〜0.4、(A-3)/[(A-1)+(A-2)+(A-3)]=0.1〜0.4であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G59/20 , C08G59/62 , C08K3/00 , C08K5/5399 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L23/31

FI (6件)：

C08G59/20 , C08G59/62 , C08K3/00 , C08K5/5399 , C08L63/00 C , H01L23/30 R

Fターム (35件)：

4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD07W , 4J002CE00X , 4J002DE147 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DJ047 , 4J002EU096 , 4J002EU116 , 4J002EW016 , 4J002EW158 , 4J002EW176 , 4J002FD017 , 4J002FD090 , 4J002FD130 , 4J002FD138 , 4J002FD156 , 4J002FD160 , 4J002GQ05 , 4J036AD04 , 4J036AD07 , 4J036AE07 , 4J036AF06 , 4J036DA02 , 4J036DA05 , 4J036FA03 , 4J036FA04 , 4J036FA05 , 4J036FA12 , 4J036FB06 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109CA21 , 4M109EB07

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