特許

J-GLOBAL ID：200903021212489533

加工装置、これを用いた半導体デバイス製造方法およぴこの方法により製造される半導体デバイス。

発明者： 星野 進 ,  山本 栄一
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
代理人 (1件)： 大西 正悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-285262
公開番号（公開出願番号）：特開2003-092276
出願日： 2001年09月19日
公開日（公表日）： 2003年03月28日
要約：

【要約】【課題】 ウエハ載置面におけるシール部から水が漏れ出すことを防止し、加工中のウエハを効果的に冷却する。【解決手段】 ウエハ載置台22の上面にウエハWを吸着保持する吸着用凹部28を有し、吸着用凹部28に負圧を作用させてウエハWを保持した状態で研磨パッド4を回転させながら当接させてウエハWの研磨加工を行う。ウエハ載置台22の上面には、シール溝26が形成され、ウエハ載置台22内にシール溝26に連通する冷却水供給路35および排出路34が形成されており、冷却水供給路35を通してシール溝内に冷却水(シール用の水)を供給してシール溝26内に充満した水によりウエハWの下面とウエハ載置台22の上面との隙間をシールする。なお、シール溝26内に供給された冷却水は、冷却水排出路34を通して外部に排出される。

請求項（抜粋）：

被加工物を載置させる載置面を有した載置部材を備え、前記載置面上に載置された被加工物の被加工面に加工工具を接触移動させて前記被加工面の加工を行うように構成された加工装置において、前記載置部材内に冷却媒体を通す冷却用空間が設けられており、前記冷却用空間に冷却媒体を流して前記載置部材の冷却を行い、前記載置面上に固定保持された前記被加工物を冷却するように構成されていることを特徴とする加工装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00

FI (2件)：

H01L 21/304 622 H ,  B24B 37/00 J

Fターム (7件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AB08 ,  3C058AC04 ,  3C058CB06 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17