特許

J-GLOBAL ID：200903021217490874

電力用トランジスタおよび電力増幅モジュール

発明者： 中村 守雄 ,  太田 順道 ,  前田 昌宏 ,  森本 滋 ,  井上 薫
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-268104
公開番号（公開出願番号）：特開平10-116939
出願日： 1996年10月09日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：

【要約】【課題】 低コストで放熱性の優れた電力用トランジスタおよび電力増幅モジュールを提供する。【解決手段】 トランジスタチップ8の上面に塗布された封止用樹脂7に熱伝導性の優れた窒化アルミニウムフィラーを混合する。これにより封止用樹脂の熱伝導性を高める。この構成によりトランジスタチップ8の表面で発生した熱は金属ベースのパッケージ11に拡散していくが、チップ8の下部からパッケージ11へ直接拡散していくだけでなく、熱伝導性の優れた封止用樹脂7を介してチップ9の上部からも拡散していくため、トランジスタチップ8の放熱性を向上することができる。

請求項（抜粋）：

セラミックパッケージに実装された電力用トランジスタチップの表面が、半導体封止材で封止されており、前記半導体封止材に高熱伝導性の窒化アルミニウムのフィラーを混合していることを特徴とする電力用トランジスタ。

IPC (4件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/36

FI (3件)：

H01L 23/30 R ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/36 D