特許
J-GLOBAL ID:200903021222279502
低温ろう付用ろう材
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
清水 久義 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-156488
公開番号(公開出願番号):特開平11-005190
出願日: 1997年06月13日
公開日(公表日): 1999年01月12日
要約:
【要約】【課題】 低融点であってアルミニウム材を低温でろう付でき、かつ濡れ性の良い低温ろう付用ろう材の提供を目的とする。【解決手段】 ろう材は、Zn、Zn-Al、またはAl-Zn-Siにより低融点のマトリックスが構成され、このマトリックスに0.001〜3.0wt%の希土類元素が添加され、あるいはさらに0.005〜3.0wt%のTiが添加されている。
請求項(抜粋):
希土類元素:0.001〜3.0wt%を含有し、残部がZnおよび不純物からなることを特徴とする低温ろう付用ろう材。
IPC (2件):
B23K 35/28 310
, B23K 35/28
FI (2件):
B23K 35/28 310 D
, B23K 35/28 310 A
引用特許:
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