コネクタ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：稲垣清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-210709
公開番号（公開出願番号）：特開平10-055865
出願日： 1996年08月09日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：

【要約】【課題】相互に接続した際の基板間隔を小さくして、電子機器に組込む際に必要な空間の省スペースを実現させ、材料費を抑えると共に製造時の工数を削減可能なコネクタを提供する。【解決手段】コネクタ23は、第1回路基板21に実装したプラグ25及び第2回路基板22に実装したレセプタクル26を備え、レセプタクル26及びプラグ25を嵌合させることにより第1回路基板21及び第2回路基板22を相互に機械的且つ電気的に接続する。プラグ25は、第1回路基板21を構成する積層板の一部が基板表面から突出した突出部30と、該突出部30に支持され、第1回路基板21内の金属配線に接続された接触子32とを備える。

請求項（抜粋）：

第1回路基板に実装したプラグ及び第2回路基板に実装したレセプタクルを備え、前記レセプタクル及びプラグを嵌合させることにより前記第1回路基板及び第2回路基板を相互に機械的且つ電気的に接続するコネクタにおいて、前記プラグは、前記第1回路基板を構成する積層板の一部が基板表面から突出した突出部と、該突出部に支持され、第1回路基板内の金属配線に接続された接触子とを備えることを特徴とするコネクタ。

IPC (2件)：

H01R 23/68 303 , H01R 13/11 302

FI (2件)：

H01R 23/68 303 D , H01R 13/11 302 A

前のページに戻る