特許

J-GLOBAL ID：200903021232267421

回路基板、電子装置および回路基板の製造方法

発明者： 井上 友喜
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-348931
公開番号（公開出願番号）：特開2008-159969
出願日： 2006年12月26日
公開日（公表日）： 2008年07月10日
要約：

【課題】絶縁基体に形成した貫通孔を導電部材で充填して成る回路基板において、放熱性が高く、信頼性の高い回路基板を提供すること。【解決手段】電子部品8が搭載される第1の面と、第1の面の反対側に位置する第2の面とを有する絶縁基体1に、貫通孔2と、第1の面の電子部品8が搭載される領域に対応する第1の面もしくは第2の面の所定の領域に絶縁基体1内に底部を有する穴6とが形成され、かつ絶縁基体1の穴6および貫通孔2に導電部材4がおおよそ充填されていること。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の面および第2の面を有する絶縁基体を準備する工程と、 前記絶縁基体にブラスト加工を施して、前記絶縁基体の前記第1の面および前記第2の面の間に貫通孔を形成するとともに、前記絶縁基体の内部に底部を有する凹部を前記第2の面に形成する工程と、 前記絶縁基体の前記凹部および前記貫通孔に、真空成膜法により接合金属層を被着する工程と、 前記接合金属層が被着された前記絶縁基体の前記凹部および前記貫通孔に、めっき法により導電部材を形成する工程と、 を有する回路基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/42 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

H05K3/42 610A ,  H05K3/40 K ,  H05K3/00 K

Fターム (11件)：

5E317AA24 ,  5E317BB04 ,  5E317BB11 ,  5E317BB12 ,  5E317BB15 ,  5E317BB16 ,  5E317BB17 ,  5E317BB18 ,  5E317CC17 ,  5E317CC22 ,  5E317GG20