特許

J-GLOBAL ID：200903021238176010

半導体装置およびそれに用いる半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 中尾 稔 ,  西川 博通
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-113746
公開番号（公開出願番号）：特開平11-302502
出願日： 1998年04月23日
公開日（公表日）： 1999年11月02日
要約：

【要約】【課題】リードフレームと封止用樹脂硬化物との接着性が良好で半田耐熱性に優れた半導体装置を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(D)成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて、リードフレーム上に載置された半導体素子を封止する。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)無機質充填剤。(D)分子内にリン酸エステル構造を有するアルミニウムキレート化合物。

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(D)成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて、リードフレーム上に載置された半導体素子を封止してなる半導体装置。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)無機質充填剤。(D)分子内にリン酸エステル構造を有するアルミニウムキレート化合物。

IPC (7件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/521 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/50

FI (7件)：

C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/521 ,  H01L 23/28 A ,  H01L 23/50 D ,  H01L 23/30 R