特許

J-GLOBAL ID：200903021239136900

硬化性フラックス、半田接合部、半導体パッケージ及び半導体装置

発明者： 八月朔日 猛 ,  岡田 亮一 ,  木村 亮太
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-024864
公開番号（公開出願番号）：特開2002-224885
出願日： 2001年01月31日
公開日（公表日）： 2002年08月13日
要約：

【要約】【課題】 半田接合後の残存フラックスの洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度と信頼性の高い半田接合を可能とする、硬化性フラックスを提供する。【解決手段】 少なくとも2つ以上のシアネート基を有する化合物を必須成分とすることを特徴とする硬化性フラックス。

請求項（抜粋）：

少なくとも2つ以上のシアネート基を有する化合物を必須成分とすることを特徴とする硬化性フラックス。

IPC (6件)：

B23K 35/363 ,  B23K 3/00 ,  B23K 3/06 ,  H01L 23/12 501 ,  H05K 3/34 503 ,  B23K101:40

FI (6件)：

B23K 35/363 D ,  B23K 3/00 A ,  B23K 3/06 H ,  H01L 23/12 501 Z ,  H05K 3/34 503 Z ,  B23K101:40

Fターム (5件)：

5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319CD21