特許
J-GLOBAL ID：200903021240890588
対話形配置方式
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-073313
公開番号（公開出願番号）：特開平6-290234
出願日： 1993年03月31日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：
【要約】【目的】セラミック基板、プリント基板上の部品の配置設計において、配置後の熱解析により配置の修正を行なわなくてもよいようにする。【構成】対象部品を選択し、対象部品の配置位置を指定する(ステップ101,102)。予め基板を複数の領域に分割し、領域に定めた発熱量の許容値に対し、領域に配置した部品の発熱量が超えていないかを調べて(ステップ103)、超えているときは超えていることを表示し(ステップ105)、設計者から超えている表示を確認した入力が得られたとき(ステップ106)、選択された対象部品を指定した位置に配置する(ステップ104)。
請求項（抜粋）：
コンピュータを利用して基板上に部品の配置設計を行なう場合の対話形配置方式において、配置対象の部品の一つを選択する部品選択手段と、この部品選択手段によって選択された部品の基板上の配置位置を指定する配置指定手段と、この配置指定手段により配置位置が指定されたとき、この配置位置を含む予め基板上に設定された領域内での既配置の部品と前記部品選択手段で選択された部品との合計発熱量の値が予め設定されたこの領域の許容値を越えていないかを調べる評価手段と、この評価手段が許容値を超えていないと判定したとき、前記部品選択手段で選択した部品を前記配置指定手段で指定した位置に配置する決定手段と、前記評価手段が許容値を超えていると判定したとき、発熱量の値が許容量を超えていることを知らせる警告手段と、この警告手段による警告を了解した入力が得られたとき前記配置決定手段を実行する了解手段とを有することを特徴とする対話形配置方式。
IPC (2件)：
G06F 15/60 370
, H05K 13/04
