特許
J-GLOBAL ID：200903021243746348
樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-120793
公開番号（公開出願番号）：特開平11-077734
出願日： 1998年04月30日
公開日（公表日）： 1999年03月23日
要約：
【要約】【課題】 被成形品の表面に不要な樹脂ばりを生じさせずに信頼性の高い樹脂モールドを可能とする。【解決手段】 モールド金型の上型20aと下型20bにより被成形品10をクランプする際に、前記上型20aと下型20bの少なくとも一方の樹脂成形部を含むパーティング面をリリースフィルム50により被覆し、ポット26内で溶融した樹脂材34をポット26からキャビティ28に圧送することにより樹脂成形する樹脂モールド方法において、前記リリースフィルム50を介して被成形品10をクランプする際に、成形後、前記被成形品10のうち外部に露出する表面部を前記リリースフィルム50により押接して樹脂モールドする。
請求項（抜粋）：
モールド金型の上型と下型により被成形品をクランプする際に、前記上型と下型の少なくとも一方の樹脂成形部を含むパーティング面をリリースフィルムにより被覆し、ポット内で溶融した樹脂材をポットからキャビティに圧送することにより樹脂成形する樹脂モールド方法において、前記リリースフィルムを介して被成形品をクランプする際に、成形後、前記被成形品のうち外部に露出する表面部を前記リリースフィルムにより押接して樹脂モールドすることを特徴とする樹脂モールド方法。
IPC (5件)：
B29C 45/02
, B29C 33/68
, B29C 45/14
, H01L 21/56
, B29L 31:34
B29C 45/02
, B29C 33/68
, B29C 45/14
, H01L 21/56 T
