特許
J-GLOBAL ID：200903021244843258
インライン型コーターの膜厚チェック方法とウェハボート
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
尾川 秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-101902
公開番号（公開出願番号）：特開平7-288225
出願日： 1994年04月15日
公開日（公表日）： 1995年10月31日
要約：
【要約】【目的】 インライン型コーターの膜厚チェックをインライン型コーターの稼動効率を徒らに低下させることなく行い得るようにする。【構成】 コーティング部1におけるコーティング処理及びコーティング部1に連なる処理部2にて行うコーティング以外の処理を連続的に行うインラインフローと、コーティング部1におけるコーティング処理のみを行うオフラインフローを並行して行い得るようにしておき、膜厚チェックをするときはインライフローとオフラインフローを並行して行い、オフラインフローのモニター用半導体ウェハをインライン型コーターから取り出してコーティング膜の膜厚測定を行う。
請求項（抜粋）：
半導体ウェハに対する、コーティング部におけるコーティング処理及びこのコーティング部に連なる処理部にて行うコーティング以外の処理とを連続的に行うインラインフローと、半導体ウェハに対する、コーティング部におけるコーティング処理のみを行うオフラインフローを並行して行い得るようにインライン型コーターを設定しておき、膜厚チェックをするときはインラインフローとモニター用半導体ウェハのオフラインフローとを並行して行い、そのモニター用半導体ウェハを上記インライン型コーターから取り出してコーティング膜の膜厚測定を行うことを特徴とするインライン型コーターの膜厚チェック方法
IPC (5件)：
H01L 21/027
, B05C 11/08
, B05D 1/40
, B05D 3/00
, H01L 21/66
