特許

J-GLOBAL ID：200903021252583575

電子部品の実装方法

発明者： 滝上 耕太郎
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (1件)： 光石 俊郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-004476
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204934
出願日： 1998年01月13日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】 BGAやCSP等、半田付け後の交換修理が困難な電子部品を、半田付け不良が生じないように実装すること。【解決手段】 まず、クリーム半田をプリント配線板に印刷し(半田印刷工程1)、次に、クリーム半田が印刷されたプリント配線板に電子部品を搭載し(部品搭載工程2)、次に、電子部品が載置されたプリント配線板の合否を検査し(X線検査工程3)、最後に、X線検査工程で合格になったプリント配線板を加熱して半田付けを行う(半田付け工程4)。

請求項（抜粋）：

プリント配線板にクリーム半田を印刷する半田印刷工程と、クリーム半田が印刷されたプリント配線板に電子部品を搭載する部品搭載工程と、電子部品が載置されたプリント配線板の合否をX線により検査するX線検査工程と、X線検査工程で合格になったプリント配線板を加熱して半田付けを行う半田付け工程からなる電子部品の実装方法。

IPC (3件)：

H05K 3/34 512 ,  H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 509

FI (3件)：

H05K 3/34 512 A ,  H05K 3/34 505 A ,  H05K 3/34 509