特許

J-GLOBAL ID：200903021265150970

回路基板装置

発明者： 石本 道宏
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-274796
公開番号（公開出願番号）：特開2000-106475
出願日： 1998年09月29日
公開日（公表日）： 2000年04月11日
要約：

【要約】【課題】 本発明はシールドケースの接合工程が非常に簡略化され、且つ小型となる回路基板装置を提供する。【解決手段】本発明は、基板1の周辺に、アース電位の端子電極4aが外周側となるようにに配置された電子部品4を搭載し、該電子部品4のアース電位の端子電極4aにシールドケース3の内壁面を接触させて導電接合した回路基板装置である。

請求項（抜粋）：

矩形状回路基板の対角線上角部を構成する辺に近接するように、電子部品を、該電子部品のアース電位の端子電極が外周側となるように搭載し、且つ該電子部品のアース電位の端子電極にシールドケースを導電接合させたことを特徴とする回路基板装置。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/18

FI (2件)：

H05K 1/02 P ,  H05K 1/18 J

Fターム (25件)：

5E336AA04 ,  5E336AA11 ,  5E336AA16 ,  5E336BB01 ,  5E336BC34 ,  5E336BC37 ,  5E336CC32 ,  5E336CC51 ,  5E336CC55 ,  5E336CC60 ,  5E336EE01 ,  5E336EE19 ,  5E336GG05 ,  5E336GG09 ,  5E336GG11 ,  5E338AA01 ,  5E338BB63 ,  5E338BB65 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC06 ,  5E338CD32 ,  5E338EE13 ,  5E338EE22 ,  5E338EE32