特許

J-GLOBAL ID：200903021273611293

高絶縁性ソルダーレジスト組成物

発明者： 杉田 昌始
出願人/特許権者： 太陽インキ製造株式会社
代理人 (1件)： 渡部 剛 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-347752
公開番号（公開出願番号）：特開平5-156128
出願日： 1991年12月04日
公開日（公表日）： 1993年06月22日
要約：

【要約】【目的】 熱硬化型ソルダーレジストインキの耐熱性、耐薬品性、密着性、耐メッキ性等の諸特性を低下させることなく、電気特性(絶縁抵抗、電蝕性等)の劣化が極めて少なく、さらに、作業性の向上した高絶縁性ソルダーレジスト組成物を提供する。【構成】 (A)スチレン単位と無水マレイン酸単位との共重合割合が1〜3対1である、分子量が1000〜5000のスチレン-無水マレイン酸共重合体、(B)一分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂および(C)エポキシ樹脂硬化促進剤からなる高絶縁性ソルダーレジスト組成物。

請求項（抜粋）：

(A)スチレン単位と無水マレイン酸との共重合割合が1〜3対1である、分子量が1000〜5000のスチレン-無水マレイン酸共重合体、(B)一分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂および(C)エポキシ樹脂硬化促進剤からなることを特徴とする高絶縁性ソルダーレジスト組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 NJN ,  C08G 59/42 NHY ,  C08L 25/08 LEA ,  C08L 35/06 LHS ,  C09D 11/00 PTE ,  H05K 3/28