TABテープおよびモールドパッケージの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：篠田巌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-173709
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343478
出願日： 1992年06月09日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：

【要約】【目的】改善されたTABテープ17を使用し、モールド加工時のモールド樹脂14の流出を防止し、加工効率を向上し、モールドパッケージを得る。【構成】デバイスホール3とアウターリードホール11とを穿ち、両ホールの間をサポートリング10としたフィルムキャリヤ1のデバイスホール3にICチップ4を挿入し、サポートリングの表面に接着剤を塗布し、その上にインナーリード6を置き、インナーリード相互の間に僅かの間隙を残して、インナーリードと同じ高さの埋金16を設けたTABテープ17を使用し、トランスファーモールド時の金型12、13の加熱加圧によりサポートリング上の接着剤15でリードと埋金との間隙を埋めてトランスファーモールドを行ないモールドパッケージを得る。

請求項（抜粋）：

デバイスホールと、該ホールを囲うが如くアウターリードホールとを穿ち、両ホールの間をサポートリングとしたフィルムキャリヤにIC接続用のインナーリード、アウターリードを設けたTABテープにおいて、サポートリング上の隣接するインナーリード相互の間に、僅かの間隙を残してインナーリードと同じ高さの埋金を設けたことを特徴とするTABテープ。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/56 , H01L 23/10

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭64-001247
特開昭63-124433
特開昭63-278359

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