特許

J-GLOBAL ID：200903021278185535

薄板状基体搬送装置及び薄板状基体搬送方法

発明者： 都田 昌之 ,  小野田 享 ,  大見 忠弘 ,  梅田 優 ,  菅野 洋一
出願人/特許権者： 株式会社渡邊商行
代理人 (1件)： 福森 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-328052
公開番号（公開出願番号）：特開平5-211225
出願日： 1991年11月16日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 本発明は、±0.2mmの精度を持って薄板状基体の静止状態を保つことが可能であり、搬送中における薄板状基体への汚染を防止した薄板状基体搬送装置及び薄板状基体搬送方法を提供することを目的とする。【構成】 薄板状基体15を直線的に進行させるための移送空間を有する移送ユニット1と、薄板状基体の動きを制御するための制御空間を有する制御ユニット2とを密閉状態で複数組み合わせてなり; 薄板状基体15を浮上させるための複数の浮上用噴出孔7と、当該移送空間内及び制御空間内のガスを排気するための排気手段9a,9bと、真空排気系12に連通する吸引ホール11と、当該吸引ホール11から延びる溝と、薄板状基体の半径方向の位置を制御するための複数の半径方向制御用噴出孔16と、薄板状基体を停止ないし次のユニットへ送出させるための複数の停止・送出用噴出孔19i,20jと、を少なくとも有することを特徴とする薄板状基体搬送装置。

請求項（抜粋）：

薄板状基体を直線的に進行させるための移送空間を有する移送ユニットと、薄板状基体の動きを制御するための制御空間を有する制御ユニットとを密閉状態で複数組み合わせてなり;当該移送空間の下面に形成され、ガス供給系に接続されている、薄板状基体を浮上させるための複数の浮上用噴出孔と、当該移送空間の適宜の位置に設けられた、当該移送空間内のガスを排気するための排気手段と、当該制御空間の適宜の位置に設けられた、当該制御空間内のガスを排気するための排気手段と、当該制御空間の下面のほぼ中央部(以下この中央部を「制御中心」という)に形成され、真空排気系に連通する吸引ホールと、当該制御空間の下面の表面に形成された、当該吸引ホールから延びる溝と、当該制御空間の下面に形成された、薄板状基体の半径方向の位置を制御するための複数の半径方向制御用噴出孔と、当該制御空間の下面に形成された、薄板状基体の円周方向の位置を制御するための複数の円周方向制御用噴出孔群と、当該制御空間の下面に形成された、薄板状基体を浮上させるための複数の浮上用噴出孔と、当該制御空間の下面に形成された、薄板状基体を停止ないし次のユニットへ送出させるための複数の停止・送出用噴出孔と、を少なくとも有し、前記溝は、薄板状基体の中心が制御中心上にきたときにおける薄板状基体の周縁の内部で閉じていることを特徴とする薄板状基体搬送装置。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  B23Q 7/00 ,  B65G 43/10 ,  B65G 51/03

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭52-044177
  
• 特開昭63-225028