特許

J-GLOBAL ID：200903021280702482

ダイアタッチフィルム並びにそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置

発明者： 中川 大助
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-068871
公開番号（公開出願番号）：特開2003-273138
出願日： 2002年03月13日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：

【要約】【課題】 半導体組立工程に際して、工程簡略化及びコスト削減のためウェハー加工工程では、優れたエキスパンド性を示し、かつ耐チッピング特性に優れた粘着シートを提供し、ICチップ接着工程でダイアタッチフィルムとして使用できるダイアタッチフィルムを提供する。【解決手段】 粘接着層と光透過性基材からなり、半導体ウェハーを50°C以下の温度で貼付けし接着剤付きウェハーを得ることができ、好ましくは、粘接着層が、(A)イミド環を有する樹脂成分、(B)紫外線硬化型粘着成分、及び(C)熱硬化型接着成分を含み、375nmより短い波長の紫外光の透過率が30%以下であるダイシングシート機能つきダイアタッチフィルム。

請求項（抜粋）：

粘接着層と光透過性基材からなり、半導体ウェハーを50°C以下の温度で貼付けし接着剤付きウェハーを得ることができるダイシングシート機能つきダイアタッチフィルム。

IPC (2件)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/301

FI (2件)：

H01L 21/52 E ,  H01L 21/78 M

Fターム (5件)：

5F047BA23 ,  5F047BA24 ,  5F047BA33 ,  5F047BA39 ,  5F047BB13