特許

J-GLOBAL ID：200903021285519325

半導体装置用キャリア及びその製造方法

発明者： 小野寺 正徳 ,  諏訪 守 ,  門間 修一 ,  穂積 孝司 ,  中世古 進也
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-115509
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307624
出願日： 1998年04月24日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】本発明はチップサイズパッケージ構造を有した半導体装置を収納し保持する半導体装置用キャリア及びその製造方法に関し、キャリア収納までの半導体装置製造工数を極力減らすこにより半導体装置の低コスト化,歩留りの向上,及び実装効率の向上を図ることを課題とする。【解決手段】複数の半導体素子13が形成されたウェーハ11の少なくとも回路面にモールド樹脂14を形成すると共に、回路面に実装用バンプ15Aを配設してなる構成の複数の半導体装置12Aを一括的に保持する半導体装置用キャリアにおいて、ウェーハ11(複数の半導体装置12A)を囲むよう設置され、かつこのウェーハ11とモールド樹脂14を介して接続されるリング枠20Aと、このリング枠20Aに保持されると共に実装用バンプ15Aが接合されるテープ材21とを設ける。

請求項（抜粋）：

ウェハ状態もしくはモジュール状態とされた複数の半導体素子の少なくとも回路面にモールド樹脂を形成すると共に、前記回路面に実装用バンプを配設してなる構成の複数の半導体装置を一括的に保持する半導体装置用キャリアであって、前記複数の半導体装置を囲むよう設置され、かつ前記半導体装置と前記モールド樹脂を介して接続されるリング枠と前記リング枠に保持されると共に、前記実装用バンプが接合されるテープ状部材とを具備することを特徴とする半導体装置用キャリア。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/56

FI (3件)：

H01L 21/68 U ,  B65G 49/07 L ,  H01L 21/56 T