特許

J-GLOBAL ID：200903021287069378

非接触データキャリアの製造方法

発明者： 古旗 憲一 ,  黒川 徳雄
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-044351
公開番号（公開出願番号）：特開平10-236042
出願日： 1997年02月27日
公開日（公表日）： 1998年09月08日
要約：

【要約】【課題】 樹脂封止された非接触データキャリアの薄型化、製造の容易化、並びに製造歩留りの向上を図ることのできる非接触データキャリアの製造方法を提供する。【解決手段】 一方面に樹脂層5が形成された基材6を用意し、互いの樹脂層5が向き合うよう上下配置された一対の基材6の間に非接触データキャリアの内部部品4をセットし、これらをロール方式のラミネータつまり一対のローラヒータ7,7の間を通過させて加熱しつつ上下から加圧することによって一体化成形する。この後、所望のサイズに裁断して、内部部品4を外装樹脂8により包囲してなる非接触データキャリア9を得る。

請求項（抜粋）：

記憶素子を含む回路部品と、外部機器との間で非接触で信号を送受信するためのアンテナ部品を内部部品として備えた非接触データキャリアの製造方法において、一方面に樹脂層が形成された基材と前記内部部品とを前記樹脂層と前記内部部品とが接触するように重ね、これらをロール方式のラミネータにより加熱しつつ加圧して一体化成形することを特徴とする非接触データキャリアの製造方法。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K